Материнcька плата MSI PRO B860-P s1851 B860 4xDDR5 M.2 HDMI DP ATX (911-7E41-002)

Серія PRO Серія PRO - це серія для професіоналів, які працюють у найрізноманітніших галузях промисловості.

Ці пристрої характеризуються високою якістю виготовлення, відмінною продуктивністю та простотою використання.

Обирайте серію PRO від MSI, щоб бути більш продуктивними та ефективними! Технологія EZ PCIe Clip II на першому слоті дозволяє легко вийняти відеокарту одним дотиком пальця.

Таке рішення спрощує встановлення навіть в умовах обмеженого простору. EZ DEBUG LED Вбудовані світлодіоди вкажуть на джерело проблеми, щоб ви точно знали, де шукати, щоб відновити продуктивність. Індикатор EZ Memory Detection LED Цей індикатор загоряється при виявленні несправної пам'яті в слотах, спрощуючи процес усунення несправностей. СИСТЕМА ЖИВЛЕННЯ 12+1+1+1+1+1+1 DRPS Максимізуйте продуктивність завдяки флагманському дизайну VRM, побудованому на цифровій схемі живлення 12+1+1+1+1+1+1.

Оснащена 8+4-контактними роз'ємами живлення, плата PRO B860-P готова до роботи з потужними процесорами. ОПТИМІЗОВАНА ПЛАТФОРМА Оптимізована конструкція друкованої плати забезпечує стабільність високошвидкісних інтерфейсних сигналів. ПАМ'ЯТЬ DDR5 Величезний приріст продуктивності завдяки новій пам'яті DDR5.

У поєднанні з передовим процесом пайки SMT (технологія поверхневого монтажу) і технологією MSI Memory Boost материнська плата PRO X870-P готова забезпечити першокласну продуктивність. Memory Extension Mode Режим Memory Extension Mode оптимізує параметри пам'яті для підвищення продуктивності на тій самій частоті, що забезпечує меншу затримку.

Крім того, ця функція може комбінувати профілі XMP для максимізації частоти пам'яті, даючи змогу користувачам легко знаходити найкращу конфігурацію відповідно до своїх вимог. Transient Voltage Suppressors (TVS) TVS-діоди - пристрої, що захищають електроніку від надмірної напруги.

Вони застосовуються на всіх материнських платах MSI.

Коли напруга перевищує певну межу, такий діод переходить зі стану з високим опором у стан із низьким опором і відводить надлишкову напругу на землю, у такий спосіб запобігаючи ушкодженню компонента, що захищається. Цілісні контакти Роз'єми живлення на материнських платах MSI використовують цільні контакти загальним числом 4, 8 або 24.

Така конструкція сприяє стабільнішому поданню напруги 12 В на центральний процесор під будь-якими навантаженнями. Інтерфейсна панель із нержавіючої сталі Інтерфейсна панель виготовлена зі стійкої до корозії нержавіючої сталі з додатковим шаром м'якого оздоблення.

Вона є більш довговічною, ніж традиційні панелі, а також сприяє усуненню статичної електрики та електромагнітних перешкод. Захист від перевантажень за струмом На материнських платах MSI реалізується захист від зайвого струму для всіх ключових компонентів, включно з USB-портами, оперативною пам'яттю, ШІМ-контролером і центральним процесором.

Це дає змогу знизити ризик їхнього пошкодження або збоїв у роботі внаслідок різких стрибків напруги.

Надійність і довговічність завжди є пріоритетами під час розроблення материнських плат MSI. Система заземлення для фаз живлення Для силових елементів передбачено спеціальну систему заземлення, що пригнічує викликані ними електромагнітні перешкоди. Збільшений радіатор Забезпечує максимальну поверхню для розсіювання тепла. M.2 Shield Frozr Радіатори M.2 Shield Frozr забезпечують безпеку твердотільних накопичувачів M.2, запобігаючи перегріванню. Масивний радіатор системи живлення Розсіює тепло, що виділяється МОП-транзисторами у верхній частині плати. Ефективні термопрокладки На транзисторах системи живлення є термопрокладки з теплопровідністю в 7 Вт/(м-K). Додатковими термопрокладками забезпечені дроселі.

Це гарантує стабільну роботу комп'ютера під високими навантаженнями. Чипсетний радіатор Відсутність вентилятора допомагає позбутися пилу і шуму, а щоб чипсет не перегрівався, його радіатор був значно збільшений у розмірі. Інтегроване рішення - DIY 2.0 Материнські плати, системи охолодження та корпуси MSI утворюють єдину екосистему: ви зможете легко під'єднати все необхідне для організації ефективного охолодження.