Материнская плата ASUS PRIME B760M-A WIFI D4 s1700 B760 4xDDR4 M.2 HDMI DP Wi-Fi BT mATX (90MB1CX0-M1EAY0)
- Код товара: 254035903
- Нашли дешевле?
Если вы нашли этот товар дешевле – сообщите нам об этом!
Характеристики
- Формфактор
- Назначение
- Поддержка памяти
- Максимальная частота памяти
- Количество слотов DDR4
- Максимальный объем памяти
- Поддержка XMP
- Сокет
- Для процессоров
- Процессорная совместимость
Описание товара
![Asus Производитель Asus](https://cdn.stock.ua/picture/319/1.363eae62d42d9aec8e9ecc8017e286f5.0b80b7a6c56137b0d4612432d06e4266.256.jpg)
Особенности: ГИБКОСТЬ НАСТРОЙКИ Материнская плата PRIME B760 предлагает гибкие средства настройки разных пар Интеллектуальное управление Технологии интеллектуального управления ASUS выполняют оптимизацию различных параметров системы в реальном времени.
Они предлагают возможности как для новичков, так и опытных пользователей.
ОХЛАЖДЕНИЕ Чтобы обеспечить стабильную работу компьютера под высокими нагрузками, материнские платы серии PRIME B760 наделены многочисленными радиаторами и разъемами для вентиляторов.
Радиатор M.2 Накопитель M.2 размещается под радиатором пассивного охлаждения, что сводит к минимуму вероятность падения производительности SSD через температурный тротлинг. Радиатор крепится с помощью невыпадающих винтов.
Радиатор VRM и термопрокладки На силовых элементах – транзисторах и дросселях – расположены большие радиаторы с термопрокладками.
Быстродействие Материнские платы серии PRIME B760 предназначены для новых процессоров Intel Core 13-го поколения, которые предлагают еще больше вычислительных ядер и поддерживают интерфейсы более высокой пропускной способности.
Модели серии ASUS B760 предлагают качественную питание, эффективное охлаждение и современные интерфейсы, чтобы раскрыть все преимущества новейших процессоров.
Разъем ProCool Эти 8-контактные разъемы подключают 12-вольтную шину блока питания непосредственно к процессору.
Каждый разъем имеет эксклюзивную конструкцию с полнотелыми контактами, способными выдерживать высокую силу тока.
6-слойная печатная плата Многослойная конструкция печатной платы облегчает отвод тепла от компонентов, тем самым увеличивая частотный потенциал процессора во время разгона.
Stack Cool 3+ Несколько слоев меди многослойной печатной платы облегчают отвод тепла от компонентов, тем самым увеличивая частотный потенциал процессора во время разгона.